লেজার চিপ

লেজার চিপ, যাকে আনমাউন্ট করা ডায়োড লেজার বারও বলা হয়, এটি একক-ইমিটার লেজার চিপ বা একক-বার লেজার চিপ, যেগুলি হিট সিঙ্কে মাউন্ট করা হয় না এবং কোনও বাহ্যিক প্যাকেজিংয়ের অভাব থাকে। 450 nm থেকে 2 µm তরঙ্গদৈর্ঘ্য পেতে GaAs, InP, এবং GaSb অর্ধপরিবাহী উপকরণ থেকে নির্বাচন করুন, যা ব্যতিক্রমী নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা প্রদান করে।

একটি লেজার চিপ হল একটি ক্ষুদ্রাকৃতির চিপ যা লেজার এবং অন্যান্য অপটোইলেক্ট্রনিক উপাদানকে একীভূত করে। একটি লেজার চিপের মূল উপাদান হল একটি সেমিকন্ডাক্টর লেজার, যা লেজার তৈরি করতে অর্ধপরিবাহী পদার্থের ইলেকট্রন এবং গর্তের পুনর্মিলন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে। লেজার চিপগুলি ঐতিহ্যবাহী গ্যাস লেজার বা সলিড-স্টেট লেজারের তুলনায় ছোট এবং হালকা, যা বিভিন্ন পোর্টেবল এবং এমবেডেড ডিভাইসে একীভূত করার জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

একক বিকিরণকারী

একক বার

VCSEL চিপ

একক ইমিটার EEL চিপ

একক বার EEL চিপ

একক ইমিটার লেজার চিপ এবং একক বার লেজার চিপের মধ্যে প্রধান পার্থক্য হল তাদের গঠন এবং প্রয়োগ। একক ইমিটার লেজার চিপ সাধারণত একটি একক লেজার চিপকে বোঝায়, যখন একক বার লেজার চিপ একাধিক লেজার চিপ দ্বারা গঠিত স্ট্রিপ-আকৃতির কাঠামো।

একক ইমিটার লেজার চিপ একটি একক লেজার চিপ দিয়ে গঠিত এবং সাধারণত একটি ছোট আকার এবং কম পাওয়ার আউটপুট থাকে। এগুলি সাধারণত এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যেগুলির জন্য বীমের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন, যেমন ফাইবার-অপটিক যোগাযোগ এবং লেজার পয়েন্টার। একক ইমিটার লেজার চিপের বৈশিষ্ট্য হল তাদের উচ্চ মরীচির গুণমান এবং উচ্চ নির্দেশনা এবং উচ্চ উজ্জ্বলতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

একক বার লেজার চিপ হল স্ট্রিপ-আকৃতির কাঠামো যা একাধিক লেজার চিপগুলির সমন্বয়ে গঠিত এবং সাধারণত একটি বড় আকার এবং উচ্চ শক্তি আউটপুট থাকে। একক বার লেজার চিপ এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত যেগুলির জন্য উচ্চ শক্তির আউটপুট প্রয়োজন, যেমন উপাদান প্রক্রিয়াকরণ, চিকিৎসা সরঞ্জাম এবং বৈজ্ঞানিক গবেষণা যন্ত্র। একক বারের লেজার চিপের বৈশিষ্ট্য হল তাদের উচ্চ আউটপুট শক্তি এবং বৃহৎ এলাকা বিকিরণ বা উচ্চ শক্তি প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

প্রযুক্তিগত বিবরণ এবং অ্যাপ্লিকেশনের ক্ষেত্রে, একক ইমিটার লেজার চিপ এবং একক বার লেজার চিপ প্রস্তুতির পদ্ধতি এবং উপাদান নির্বাচনের ক্ষেত্রেও আলাদা। একক ইমিটার লেজার চিপ সাধারণত ধাতু জৈব রাসায়নিক বাষ্প জমা প্রযুক্তি ব্যবহার করে প্রস্তুত করা হয় এবং উচ্চ মরীচি গুণমান এবং দক্ষতা থাকে। সিঙ্গেল বার লেজার চিপ এপিটাক্সিয়াল লেয়ার এবং আইসোলেশন গ্রুভের ডিজাইনের মাধ্যমে সাইড লেসিং এড়ায় এবং ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব উন্নত করে।

আনমাউন্ট করা লেজার বারগুলি নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি সহ একক ইমিটার লেজার চিপগুলিতে কাটা যেতে পারে:

স্ক্রাইবিং: ক্লিভ করার জন্য প্রতিটি আনমাউন্ট করা লেজার বারে, দুটি সংলগ্ন চিপের মধ্যে স্ক্রাইবিং করা হয়।

ফিল্ম সম্প্রসারণ: লেজার বার সংযুক্ত আঠালো ফিল্ম প্রথম ফিল্ম সম্প্রসারণের জন্য ফিল্ম এক্সপেনশন মেশিনে স্থানান্তরিত হয়। ফিল্ম সম্প্রসারণ সম্পন্ন হওয়ার পরে, আঠালো ফিল্মটি প্রথম সম্প্রসারণ অবস্থায় থাকে এবং এই অবস্থায় থাকে।

বিভাজন: প্রথম সম্প্রসারণ অবস্থায় আঠালো ফিল্মটি স্প্লিটিং মেশিনে স্থানান্তরিত হয় এবং লেজার বারটিকে লেজার বারের চিপগুলিকে একে অপরের থেকে আলাদা করতে স্ক্রাইবিং লাইন বরাবর বিভক্ত করা হয়। বিভক্ত হওয়ার আগে লেজার বারের সাথে সংযুক্ত আঠালো ফিল্মটি প্রসারিত করে, স্ক্রাইবিং লাইনের উভয় পাশের চিপগুলিতে প্রেস্ট্রেস প্রদান করা হয়, যাতে চিপগুলি বিভক্ত হওয়ার সময় স্ক্রাইবিং দিক বরাবর পরিষ্কারভাবে আলাদা করা যায়, চিপগুলি প্রতিটির সাথে সংঘর্ষ এড়াতে পারে। অন্যান্য বিভাজন এবং ক্ষতিগ্রস্ত হওয়ার সময়।

এই পদ্ধতির মূল চাবিকাঠি হল ফিল্ম সম্প্রসারণের মাধ্যমে প্রেস্ট্রেস প্রদান করা যাতে চিপগুলিকে বিভক্ত করার সময় স্ক্রাইবিং দিক বরাবর স্বাভাবিকভাবে আলাদা করা যায়, যার ফলে চিপগুলির ফলন এবং গুণমান উন্নত হয়।

আনমাউন্ট করা লেজার বারের নির্গমনকারীদের মধ্যে ব্যবধান কর্মক্ষমতার উপর উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। ইউনিফর্ম ইমিটার ব্যবধান আনমাউন্ট করা লেজার বারের ভাল তাপ অপচয়ের প্রভাব নিশ্চিত করতে পারে, এইভাবে আনমাউন্ট করা লেজার বারের জীবন এবং স্থিতিশীলতা উন্নত করে।

আনমাউন্ট করা লেজার বারের নির্গমনকারীদের মধ্যে দূরত্ব তাপ অপচয়ের প্রভাবকে প্রভাবিত করবে। যদি নির্গমনকারীদের ব্যবধান অসম হয়, তবে এটি কিছু নির্গমনকারীর তাপমাত্রা খুব বেশি হতে পারে, এইভাবে লেজারের কর্মক্ষমতা এবং জীবনকে প্রভাবিত করে। বারের প্রতিটি বিকিরণকারীর প্রস্থ সামঞ্জস্য করে, পুরো বারের তাপ অপচয়কে আরও অভিন্ন করা যেতে পারে এবং মধ্যম নির্গমনকারীর তাপমাত্রা প্রান্ত নির্গমনকারীর তাপমাত্রার তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি হওয়া এড়ানো যায়, যার ফলে সমস্যাগুলি হ্রাস পায়। তরঙ্গদৈর্ঘ্যের স্থানান্তর এবং পালস প্রস্থ হ্রাস।

ইমিটারের মধ্যে ব্যবধান আনমাউন্ট করা লেজার বারের উজ্জ্বলতাকেও প্রভাবিত করে। যদি নির্গমনকারীর মধ্যে দূরত্ব খুব বেশি হয় তবে এটি অসম উজ্জ্বলতা সৃষ্টি করতে পারে এবং প্রদর্শন প্রভাবকে প্রভাবিত করতে পারে। ইমিটারের মধ্যে উপযুক্ত ব্যবধান বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতে আনমাউন্ট করা লেজার বারের প্রদর্শন প্রভাব এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে পারে।

প্যাকেজিং লেজার চিপগুলিতে ব্যবহৃত হিট সিঙ্কগুলির জন্য একাধিক প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, যার মধ্যে প্রধানত তাপ পরিবাহিতা, তাপ সম্প্রসারণ সহগ মিল, তাপীয় চাপ মুক্তির ক্ষমতা এবং পৃষ্ঠের চিকিত্সা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। বা

প্রথমত, তাপ পরিবাহিতা তাপ সিঙ্ক উপকরণগুলির একটি গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি। লেজার চিপগুলি অপারেশনের সময় প্রচুর তাপ উৎপন্ন করে। যদি তাপ সময়মতো নষ্ট করা না যায় তবে এটি লেজারের কর্মক্ষমতা এবং জীবনকে প্রভাবিত করবে। অতএব, তাপ সিঙ্ক উপাদানের একটি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা থাকা প্রয়োজন যাতে তাপ কার্যকরভাবে দূরে চলে যায়। সাধারণ তাপ সিঙ্ক উপকরণ যেমন অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড, সিলিকন কার্বাইড, হীরা, ইত্যাদির উচ্চ তাপ পরিবাহিতা’।

দ্বিতীয়ত, তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ মিল—ও খুব গুরুত্বপূর্ণ। তাপমাত্রার পরিবর্তনের ফলে সৃষ্ট চাপ কমাতে এবং উপাদানগুলির মধ্যে ফাটল বা বিকৃতি রোধ করতে লেজার চিপস এবং তাপ সিঙ্কের উপকরণগুলির তাপীয় প্রসারণ সহগগুলিকে মিলতে হবে। উদাহরণস্বরূপ, অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইডের তাপীয় সম্প্রসারণ সহগ হল 4.6×10^-6/K, যা লেজার চিপগুলির তাপীয় সম্প্রসারণ সহগের কাছাকাছি, তাই এটি প্রায়শই একটি ট্রানজিশন হিট সিঙ্ক উপাদান হিসাবে ব্যবহৃত হয়।

উপরন্তু, তাপীয় স্ট্রেস রিলিজ ক্ষমতা–ও একটি মূল কারণ। অপারেশন চলাকালীন লেজার দ্বারা উত্পন্ন তাপ চিপ এবং হিট সিঙ্কের মধ্যে তাপীয় চাপ সৃষ্টি করবে। যদি তাপ সিঙ্ক উপাদানগুলি কার্যকরভাবে এই চাপগুলিকে মুক্তি দিতে না পারে তবে এটি লেজারের কর্মক্ষমতা হ্রাস বা ব্যর্থ হতে পারে। অতএব, তাপ সিঙ্ক উপাদানের ভাল তাপ স্ট্রেস রিলিজ ক্ষমতা থাকতে হবে—।

অবশেষে, পৃষ্ঠের চিকিত্সা তাপ সিঙ্কের কার্যকারিতাকেও প্রভাবিত করে। তাপ সিঙ্ক উপাদানের পৃষ্ঠ চিকিত্সা ব্যবহারিক প্রয়োগে এর নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার জন্য নির্দিষ্ট চেহারা এবং শারীরিক ও রাসায়নিক পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে।

সংক্ষেপে, প্যাকেজড লেজার চিপগুলির জন্য ব্যবহৃত হিট সিঙ্কের উচ্চ তাপ পরিবাহিতা থাকতে হবে, চিপের তাপ সম্প্রসারণ গুণাঙ্কের সাথে মেলে, ভাল তাপীয় চাপ মুক্তির ক্ষমতা এবং লেজারের স্থায়িত্ব এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য উপযুক্ত পৃষ্ঠের চিকিত্সা।

প্যাকেজিং আনমাউন্ট করা লেজার চিপ বারগুলির মূল ধাপগুলির মধ্যে রয়েছে: উপযুক্ত প্যাকেজিং উপকরণ নির্বাচন করা, প্যাকেজিং কাঠামো ডিজাইন করা, ঢালাই এবং বন্ধন সম্পাদন করা এবং তাপ ব্যবস্থাপনাকে অপ্টিমাইজ করা।

প্রথমত, উপযুক্ত প্যাকেজিং উপাদান নির্বাচন করা হল আনমাউন্ট করা লেজার চিপ বারের কার্যকারিতা নিশ্চিত করার মূল চাবিকাঠি। উদাহরণস্বরূপ, গোল্ড-টিন হার্ড সোল্ডার উচ্চ-শক্তি গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN) নীল সেমিকন্ডাক্টর লেজার বার প্যাকেজ করতে ব্যবহার করা যেতে পারে এবং প্যাকেজিং অবশিষ্ট স্ট্রেস দমন করার জন্য একটি তামা-টাংস্টেন ট্রানজিশন হিট সিঙ্ক বাফার স্তর হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে। উপরন্তু, InGaAs/AlGaAs এপিটাক্সিয়াল উপাদান সিস্টেমটি উচ্চ-শক্তির টেপারড সেমিকন্ডাক্টর লেজার বার অ্যারে ডিজাইন করতেও ব্যবহার করা যেতে পারে।

দ্বিতীয়ত, একটি সঠিকভাবে ডিজাইন করা প্যাকেজিং কাঠামো আনমাউন্ট করা লেজার চিপ বারের কর্মক্ষমতা উন্নত করার জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। উদাহরণস্বরূপ, প্যাকেজ কাঠামোটি ভাল তাপ ব্যবস্থাপনা এবং বর্তমান বিতরণ অর্জনের জন্য মাইক্রোচ্যানেল হিট সিঙ্ক, অন্তরক ফিল্ম এবং তামার টেপের মতো উপাদানগুলি ব্যবহার করে তৈরি করা যেতে পারে।

এর পরে সোল্ডারিং এবং বন্ধন প্রক্রিয়া আসে। একটি উচ্চ-নির্ভুল প্লেসমেন্ট মেশিন তামা-টাংস্টেন ট্রানজিশন হিট সিঙ্কের সাথে চিপটিকে ইউটেকটিক-বন্ড করতে ব্যবহৃত হয় এবং ঢালাইয়ের গুণমান নিশ্চিত করতে ঢালাই তাপমাত্রা, চাপ এবং সময় কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত হয়। পরীক্ষাগুলি দেখায় যে উপযুক্ত ঢালাই পরামিতি উল্লেখযোগ্যভাবে তাপ প্রতিরোধের এবং থ্রেশহোল্ড কারেন্ট হ্রাস করতে পারে, যার ফলে আউটপুট অপটিক্যাল শক্তি এবং ফটোইলেকট্রিক রূপান্তর দক্ষতা উন্নত হয়।

অবশেষে, আনমাউন্ট করা লেজার চিপ বারগুলির দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করার জন্য তাপ ব্যবস্থাপনা অপ্টিমাইজ করা একটি গুরুত্বপূর্ণ পরিমাপ। যৌক্তিকভাবে তাপ সিঙ্কের কাঠামো ডিজাইন করে এবং উপযুক্ত উপকরণ নির্বাচন করে, তাপ প্রতিরোধের কার্যকরভাবে হ্রাস করা যেতে পারে, তাপ অপচয়ের দক্ষতা উন্নত করা যেতে পারে এবং আনমাউন্ট করা লেজার চিপ বারগুলির পরিষেবা জীবন বাড়ানো যেতে পারে।

1. দূষণ রোধ করুন: কণা এবং অণুজীবের অনুপ্রবেশ রোধ করতে আনমাউন্ট করা লেজার বারটিকে একটি ধুলো-মুক্ত এবং জীবাণুমুক্ত পরিবেশে প্যাকেজ করা দরকার। এই দূষকগুলি আনমাউন্ট করা লেজার বারের কর্মক্ষমতা এবং জীবনকে প্রভাবিত করতে পারে এবং এমনকি প্যাকেজিং ব্যর্থতার কারণ হতে পারে।

2. প্যাকেজিং গুণমান উন্নত করুন: পরিচ্ছন্ন ঘরে পরিবেশগত নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত করতে পারে যে প্যাকেজিং প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা, আর্দ্রতা এবং বায়ু প্রবাহ সর্বোত্তম অবস্থায় রয়েছে, যার ফলে প্যাকেজিং গুণমান এবং সামঞ্জস্যতা উন্নত হয়। এটি প্যাকেজিং ত্রুটিগুলি কমাতে এবং পণ্যের যোগ্য হার উন্নত করতে সহায়তা করে।

3. পরিষেবা জীবন প্রসারিত করুন: একটি পরিষ্কার পরিবেশে প্যাকেজিং বাহ্যিক কারণগুলির দ্বারা আনমাউন্ট করা লেজার বারের ক্ষতি হ্রাস করতে পারে, যার ফলে এর পরিষেবা জীবন প্রসারিত হয়। পরিচ্ছন্ন কক্ষ পরিবেশগত অবস্থাকে কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করে প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার সময় যে দূষণ সমস্যাগুলির সম্মুখীন হতে পারে তা হ্রাস করে এবং আনমাউন্ট করা লেজার বারের স্থায়িত্ব এবং নির্ভরযোগ্যতা রক্ষা করে।

4. উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করুন: পরিষ্কার কক্ষের দক্ষ পরিস্রাবণ ব্যবস্থা এবং কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত পরিবেশগত অবস্থা দূষণের কারণে উত্পাদন বাধা এবং পুনরায় কাজ কমাতে পারে, যার ফলে সামগ্রিক উত্পাদন দক্ষতা উন্নত হয়। উপরন্তু, পরিষ্কার কক্ষটি উত্পাদন প্রক্রিয়ার ধারাবাহিকতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করতে পারে, উত্পাদন দক্ষতা আরও উন্নত করে।

কাঠামোগত পার্থক্য:

‌EEL (এজ এমিটিং লেজার): EEL অক্ষের দিক বরাবর বিকিরণ নির্গমন ব্যবহার করে, অর্থাৎ, ডিভাইসের সমতল দিক বরাবর আলো নির্গত হয়, সাধারণত একটি নলাকার কাঠামোর সাথে, এবং আলো পাশ থেকে একটি লেজার রশ্মি নির্গত করে।

‌VCSEL (ভার্টিক্যাল ক্যাভিটি সারফেস এমিটিং লেজার): ভিসিএসইএল-এর গঠন উল্লম্ব, অর্থাৎ, আলোটি যন্ত্রের লম্ব, এবং আলো প্রধানত উপর থেকে নির্গত হয়, একটি বৃত্তাকার দাগ তৈরি করে।

নির্গমন মোড:

‌EEL: লেজার রশ্মিটি একটি নলাকার কাঠামোর মাধ্যমে পাশ থেকে নির্গত হয়।

‌VCSEL: সারফেস এমিটিং লেজার, আলো প্রধানত উপর থেকে নির্গত হয়।

স্পট আকৃতি:

EEL: নির্গত স্থানটি উপবৃত্তাকার।

‌ভিসিএসইএল: নির্গত স্থানটি বৃত্তাকার।

কর্মক্ষমতা পার্থক্য:

‌EEL: এটিতে একটি একক লেজারের উচ্চ আউটপুট শক্তি এবং শক্তি রয়েছে, উচ্চ শক্তির প্রয়োজনীয়তা সহ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

‌VCSEL: এটির উচ্চ অভ্যন্তরীণ কোয়ান্টাম দক্ষতা এবং আরও ভাল তাপীয় স্থিতিশীলতা রয়েছে এবং এটি উচ্চ গতি, কম শক্তি খরচ এবং একটি বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসীমা অর্জন করতে পারে৷

আবেদন ক্ষেত্র:

‌EEL: এটি বেশিরভাগ উচ্চ-গতির যোগাযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়, যেমন ফাইবার-অপটিক যোগাযোগ, লেজার প্রিন্টিং, অপটিক্যাল ডিস্ক, এবং অপটিক্যাল পরিমাপ এবং সনাক্তকরণ৷

‌VCSEL: এটি সাধারণত ডেটা সেন্টার অপটিক্যাল ইন্টারকানেকশন, লিডার, ফেসিয়াল রিকগনিশন, 3D স্ক্যানিং এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহৃত হয়৷

সংক্ষেপে, EEL এবং VCSEL এর গঠন, নির্গমন মোড, স্পট আকৃতি, কর্মক্ষমতা এবং প্রয়োগের ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছে। ব্যবহারকারীরা নির্দিষ্ট চাহিদা অনুযায়ী উপযুক্ত লেজার চিপ চয়ন করতে পারেন।

EEL এজ এমিটিং লেজার চিপের কাজটিতে প্রধানত নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে:

1. ক্যারিয়ার ইনজেকশন: ফরোয়ার্ড বায়াস প্রয়োগ করে, ইলেক্ট্রনগুলিকে N-টাইপ অঞ্চল থেকে সক্রিয় স্তরে ইনজেকশন করা হয় এবং P-টাইপ অঞ্চল থেকে সক্রিয় স্তরে ছিদ্রগুলি ইনজেকশন করা হয়। সক্রিয় স্তরে, ইলেকট্রন এবং ছিদ্রগুলি পুনরায় মিলিত হয়ে ফোটন তৈরি করে। এই প্রক্রিয়াটি একটি আলো-নিঃসরণকারী ডায়োডের (LED) অনুরূপ, তবে EEL সাধারণ আলোর পরিবর্তে লেজারগুলি অর্জন করতে হয়।

2. উদ্দীপিত বিকিরণ এবং আলোক পরিবর্ধন: সক্রিয় স্তরে উত্পন্ন ফোটনগুলি অন্যান্য উত্তেজিত ইলেকট্রনের সাথে মিথস্ক্রিয়া করে, যার ফলে এই ইলেকট্রনগুলি কম শক্তির অবস্থায় স্থানান্তরিত হয় এবং প্রাথমিক ফোটনের মতো একই ফেজ, ফ্রিকোয়েন্সি এবং দিক দিয়ে আরও ফোটন নির্গত করে। এটি উদ্দীপিত বিকিরণ। যখন ফোটনগুলি এই আয়নার মধ্যে সামনে পিছনে প্রতিফলিত হয়, তখন সক্রিয় স্তরে আরও উদ্দীপিত বিকিরণ ফোটন তৈরি হয়, অনুরণিত গহ্বরে একটি হালকা পরিবর্ধন প্রক্রিয়া তৈরি করে।

3. অনুরণিত গহ্বর এবং আলোর পরিবর্ধন: যেহেতু EEL-এর সক্রিয় স্তর দুটি সমান্তরাল আয়নার (শেষ মুখের) মধ্যে এম্বেড করা আছে, তাই এই আয়নাগুলি সক্রিয় স্তরে কিছু ফোটনকে প্রতিফলিত করবে। যখন ফোটন দুটি আয়নার মধ্যে সামনে পিছনে প্রতিফলিত হয়, তখন সক্রিয় স্তরে আরও উদ্দীপিত বিকিরণ ফোটন তৈরি হয়। এই বারবার আলোক পরিবর্ধন প্রক্রিয়া অনুরণিত গহ্বরে আলোক পরিবর্ধন প্রক্রিয়া গঠন করে।

4 লেজার আউটপুট: যখন অনুরণিত গহ্বরে ফোটনের সংখ্যা একটি নির্দিষ্ট থ্রেশহোল্ডে পৌঁছায়, তখন কিছু ফোটন লেজারের আউটপুট গঠনের জন্য নিম্ন প্রতিফলন সহ শেষ মুখ দিয়ে নির্গত হবে। EEL-এর লেজার রশ্মির দিকটি চিপের পৃষ্ঠের সমান্তরাল, তাই একে এজ-এমিটিং লেজার বলা হয়।

চারটি শীতল করার পদ্ধতি

প্রাকৃতিক পরিচলন তাপ সিঙ্ক কুলিং–: এই পদ্ধতিটি উত্পন্ন তাপ অপসারণ করতে এবং প্রাকৃতিক পরিচলনের মাধ্যমে তাপকে অপসারণ করতে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সহ উপকরণ ব্যবহার করে। এছাড়াও, পাখনাগুলি তাপ নষ্ট করতে এবং কুলিং সিস্টেমের তাপ স্থানান্তর হার উন্নত করতেও সাহায্য করতে পারে৷

‘তাপ পরিবাহিতা উপকরণ’: লেজারের তাপমাত্রা কমাতে উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সহ উপকরণ ব্যবহার করুন। এই উপকরণগুলি কার্যকরভাবে তাপকে দূরে সরিয়ে দিতে পারে, যার ফলে লেজারের স্থিতিশীল ক্রিয়াকলাপ বজায় থাকে৷

শিল্প-নেতৃস্থানীয় সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে, ব্র্যান্ডনিউ লেজার চিপ বিকল্পগুলির একটি বিস্তৃত পরিসর সরবরাহ করে। এই বিকল্পগুলির মধ্যে কয়েকটির মধ্যে রয়েছে 450nm থেকে 2100nm পর্যন্ত তরঙ্গদৈর্ঘ্য, 20W পর্যন্ত আউটপুট পাওয়ার সহ একক-ইমিটার লেজার চিপ এবং 600W পর্যন্ত আউটপুট শক্তি সহ একক-বার লেজার চিপ, এবং অবিচ্ছিন্ন তরঙ্গ (CW) এবং আধা-নিরন্তর তরঙ্গ (QCW) ) বিকল্প। লেজার চিপ এবং বার বিভিন্ন ফিল ফ্যাক্টর, স্ট্রাইপ প্রস্থ, বারের প্রস্থ এবং গহ্বরের দৈর্ঘ্যে উপলব্ধ এবং আপনার অনন্য প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য কাস্টমাইজড বিকল্পগুলি তৈরি করা যেতে পারে।

লেজার চিপগুলি কঠোর মান নিয়ন্ত্রণের অধীনে উত্পাদিত হয়। আমরা শুধুমাত্র অত্যাধুনিক এপিটাক্সি, প্রসেসিং এবং ফেসেট লেপ প্রযুক্তি নিয়ে কাজ করি। লেজার চিপ একত্রিত করার জন্য স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডারিং পদ্ধতি ব্যবহার করা হয়। উপাদান নরম সোল্ডার (ইন্ডিয়াম) এবং হার্ড সোল্ডার (সোনা/টিন) উভয়কেই সমর্থন করে। লেজার চিপের স্ট্যান্ডার্ড কনফিগারেশন হল একটি ইমিটার স্ট্রাকচার যা পি-সাইডে বিভক্ত। অনুরোধের ভিত্তিতে, বহিরাগত অনুরণন যন্ত্রের সমাবেশের জন্য কম এআর আবরণ ব্যবহার করে ক্রমাগত পি-সাইড মেটালাইজেশন এবং অভিযোজিত ফেসেট আবরণ সহ লেজার চিপ পাওয়া যায়।

ব্র্যান্ডনিউ টেকনোলজি, চীনের শীর্ষস্থানীয় ডায়োড লেজার প্রস্তুতকারক এবং সরবরাহকারীদের মধ্যে একটি, একটি পেশাদার কারখানা রয়েছে যা উচ্চ মানের লেজার চিপ প্রস্তুত করে এবং প্রতিযোগিতামূলক মূল্যে বিক্রি করে। চীনে তৈরি আমাদের পণ্য পাইকারিতে স্বাগতম।