500mW 974nm CW COS ডায়োড লেজার

COS প্যাকেজিং, যার পুরো নাম চিপ-অন-সাবমাউন্ট প্যাকেজিং, একটি প্যাকেজিং পদ্ধতি যা উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সহ একটি সাবস্ট্রেটে সরাসরি একটি সেমিকন্ডাক্টর চিপ মাউন্ট করে। এই পদ্ধতিটি উচ্চ-শক্তির সেমিকন্ডাক্টর লেজার চিপগুলির জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত কারণ তারা প্রচুর তাপ উৎপন্ন করে৷ উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সহ একটি সাবস্ট্রেটে চিপটি মাউন্ট করার মাধ্যমে, COS প্যাকেজ কার্যকরভাবে তাপ নষ্ট করতে পারে, যার ফলে অপারেশন চলাকালীন চিপের স্থিতিশীলতা এবং জীবন বজায় থাকে। এছাড়াও, এই প্যাকেজিং ফর্মটি মাইক্রো-অপটিক্যাল উপাদানগুলিকে লেজার পৃষ্ঠের কাছাকাছি ইনস্টল করার অনুমতি দেয়, যা বিমের আকৃতি এবং আকারের উপর চমৎকার নিয়ন্ত্রণ অর্জন করে। অতএব, COS প্যাকেজ শুধুমাত্র লেজার মডিউলের অপটিক্যাল শক্তি বাড়ায় না, মডিউলের আকারও কমিয়ে দেয়, লেজার মডিউলটিকে আরও দক্ষ এবং কমপ্যাক্ট করে।

এর কম রশ্মির বিচ্যুতি সহ, সাবমাউন্টের চিপটি সহজেই একক মোড ফাইবার (SMF) এর সাথে সংযুক্ত করা যেতে পারে।

আমাদের উদ্ভাবনী উত্পাদন প্রযুক্তির মাধ্যমে কঠোর নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তাগুলি অর্জন করা হয়।